Термопрокладки для ноутбуков

Рекомендуется для замены заводских, пришедших в негодность. Подходит для чипов памяти, процессора, чипсетов. Размеры термопрокладки: 25 х 25мм Толщина 1мм Характеристики: Рабочая температура: от -40 до +220 градусов Цельсия Теплопроводность: ~1.2-2.0Вт/(м*К) Напряжение про..

Коэффициент теплопроводности ~4.8 Вт/(мК). Идеальная консистенция для большинства систем охлаждения. Реальный срок эффективной работы до пяти лет, максимальная эффективность до двух лет. ..

Коэффициент теплопроводности ~4.8 Вт/(мК). Идеальная консистенция для большинства систем охлаждения. Реальный срок эффективной работы до пяти лет, максимальная эффективность до двух лет. ..

Отлично подходит для графических чипов, северного моста, южного моста, чипов памяти, процессора, чипсетов. Размеры термопрокладки: 15 х 15мм Толщина 0.5мм Теплопроводность: 5Вт/(м*К) Рекомендуется для замены заводских, пришедших в негодность. ..

Отлично подходит для графических чипов, северного моста, южного моста, чипов памяти, процессора, чипсетов. Размеры термопрокладки: 15 х 15мм Толщина 1.0мм Теплопроводность: 5Вт/(м*К) Рекомендуется для замены заводских, пришедших в негодность. ..

Отлично подходит к ноутбукам для графических чипов (видео), северного моста, чипов памяти, чипсетов. Размеры пластин: 15 х 15 мм Толщина 0.3 мм Материал: медь Рекомендуется к использованию для чипов, подверженных перегреву. Особенно актуально после BGA ремонта. ..

Отлично подходит к ноутбукам для графических чипов (видео), северного моста, чипов памяти, чипсетов. Размеры пластин: 15 х 15 мм Толщина 0.5 мм Материал: медь Рекомендуется к использованию для чипов, подверженных перегреву. Особенно актуально после BGA ремонта. ..

Отлично подходит к ноутбукам для графических чипов (видео), северного моста, чипов памяти, чипсетов. Размеры пластин: 15 х 15 мм Толщина 0.8мм мм Материал: медь Рекомендуется к использованию для чипов, подверженных перегреву. Особенно актуально после BGA ремонта. ..

Отлично подходит к ноутбукам для графических чипов (видео), северного моста, чипов памяти, чипсетов. Размеры пластин: 15 х 15 мм Толщина 1 мм Материал: медь Рекомендуется к использованию для чипов, подверженных перегреву. Особенно актуально после BGA ремонта. ..

Отлично подходит к ноутбукам для графических чипов (видео), северного моста, чипов памяти, чипсетов. Размеры пластин: 15 х 15 мм Толщина 0.3 мм Материал: медь Рекомендуется к использованию для чипов, подверженных перегреву. Особенно актуально после BGA ремонта. ..

Отлично подходит к ноутбукам для графических чипов (видео), северного моста, чипов памяти, чипсетов. Размеры пластин: 15 х 15 мм Толщина 0.3 мм Материал: медь Рекомендуется к использованию для чипов, подверженных перегреву. Особенно актуально после BGA ремонта. ..

Материал: алюминий Рабочая температура: до 120 градусов цельсия Размер: 28х28х10мм Термоскотч 3M 9448A на нетканой основе обладает хорошей адгезией к любым поверхностям, высокой теплопроводностью и средней термостойкостью до 120 градусов. ..

Материал: алюминий Рабочая температура: до 120 градусов цельсия Размер: 28х28х8мм Термоскотч 3M 9448A на нетканой основе обладает хорошей адгезией к любым поверхностям, высокой теплопроводностью и средней термостойкостью до 120 градусов. ..

Материал: алюминий Размер: 8.8x8.8x5мм Термоскотч: 3M 8810 ..

Идеальная консистенция для большинства систем охлаждения. Реальный срок эффективной работы до пяти лет, максимальная эффективность до двух лет. Коэффициент теплопроводности: ~6.8 Вт/(мК). Рабочая температура: от -50 до +120 градусов Цельсия Цвет: серый. ..