Термопрокладки для ноутбуков (страница 2)

Коэффициент теплопроводности 8.5 Вт/(мК), Идеальная консистенция для любых систем охлаждения (почти жидкая), Реальный срок эффективной работы до пяти лет максимальная эффективность до двух лет. ..

Идеальная консистенция для большинства систем охлаждения. Реальный срок эффективной работы до пяти лет, максимальная эффективность до двух лет. Коэффициент теплопроводности: ~6.8 Вт/(мК). Рабочая температура: от -50 до +120 градусов Цельсия ..

Идеальная консистенция для большинства систем охлаждения. Реальный срок эффективной работы до пяти лет, максимальная эффективность до двух лет. Коэффициент теплопроводности: ~6.0 Вт/(мК). Рабочая температура: от -50 до +120 градусов Цельсия Цвет: серый. ..

Отлично подходит для графических чипов и процессоров. Нужна осторожность и аккуратность при размещении термопрокладки. Размеры термопрокладки: 16 х 16мм Толщина 0.25мм Теплопроводность: 8.5Вт/(м*К) Диапазон рабочих температур: до +150°C; Срок службы без потери эффективности: ..

Отлично подходит для графических чипов и процессоров. Нужна осторожность и аккуратность при размещении термопрокладки. Размеры термопрокладки: 16 х 16мм Толщина 0.2мм Теплопроводность: 8.5Вт/(м*К) Диапазон рабочих температур: до +150°C; Срок службы без потери эффективности: д..

Отлично подходит для графических чипов. Смягчаясь в диапазоне 50°C - 70°C, начальная толщина прокладки может уменьшиться до толщины 35 мкм. Размеры термопрокладки: 20 х 20мм Толщина 0.25мм Теплопроводность: 7.5Вт/(м*К) Диапазон рабочих температур: от -40°C до +150°C; Срок служб..

Отлично подходит для графических чипов и процессоров. Нужна осторожность и аккуратность при размещении термопрокладки. Размеры термопрокладки: 20 х 20мм Толщина 0.2мм Теплопроводность: 8.5Вт/(м*К) Диапазон рабочих температур: до +150°C; Срок службы без потери эффективности: д..

Коэффициент теплопроводности 8.5 Вт/(мК), Идеальная консистенция для любых систем охлаждения (почти жидкая) Реальный срок эффективной работы до пяти лет, максимальная эффективность до двух лет. ..

Идеальная консистенция для большинства систем охлаждения. Реальный срок эффективной работы до пяти лет, максимальная эффективность до двух лет. Коэффициент теплопроводности: ~6.8 Вт/(мК). Рабочая температура: от -50 до +120 градусов Цельсия ..

Коэффициент теплопроводности ~4.8 Вт/(мК). Идеальная консистенция для большинства систем охлаждения. Реальный срок эффективной работы до пяти лет, максимальная эффективность до двух лет. ..

Отлично подходит для графических чипов и процессоров. Нужна осторожность и аккуратность при размещении термопрокладки. Размеры термопрокладки: 20 х 20мм Толщина 0.25мм Теплопроводность: 8.5Вт/(м*К) Диапазон рабочих температур: до +150°C; Срок службы без потери эффективности: ..

Отлично подходит для графических чипов. Смягчаясь в диапазоне 50°C - 70°C, начальная толщина прокладки может уменьшиться до толщины 35 мкм. Размеры термопрокладки: 20 х 40мм Толщина 0.25мм Теплопроводность: 7.5Вт/(м*К) Диапазон рабочих температур: от -40°C до +150°C; Срок служб..

Отлично подходит для графических чипов. Смягчаясь в диапазоне 50°C - 70°C, начальная толщина прокладки может уменьшиться до толщины 35 мкм. Размеры термопрокладки: 27 х 30мм Толщина 0.25мм Теплопроводность: 7.5Вт/(м*К) Диапазон рабочих температур: от -40°C до +150°C; Срок служб..

Коэффициент теплопроводности ~4.8 Вт/(мК). Идеальная консистенция для большинства систем охлаждения. Реальный срок эффективной работы до пяти лет, максимальная эффективность до двух лет. ..

Термопрокладка жидкая Laird tputty 508 1ml., 3.2gr. Коэффициент теплопроводности: ~3,7 Вт/(мК) Рабочая температура: от -40 до 150 градусов цельсия Dielectric Constant: 8.60 Плотность: 3.2 г/см3 Объём: 1 мл. ..