Термопрокладки для ноутбуков (страница 3)

Отлично подходит для графических чипов и процессоров. Нужна осторожность и аккуратность при размещении термопрокладки. Размеры термопрокладки: 20 х 40мм Толщина 0.2мм Теплопроводность: 8.5Вт/(м*К) Диапазон рабочих температур: до +150°C; Срок службы без потери эффективности: д..

Рекомендуется для замены заводских, пришедших в негодность. Подходит для чипов памяти, процессора, чипсетов. Для графических чипов, северного моста, южного моста - рекомендуем купить Laird 0.5mm. Размеры термопрокладки: 100х100мм, нарезка 100шт 10х10мм Толщина 0.5мм Характерис..

Рекомендуется для замены заводских, пришедших в негодность. Подходит для чипов памяти, процессора, чипсетов. Для графических чипов, северного моста, южного моста - рекомендуем купить Laird 1mm. Размеры термопрокладки: 100 х 100мм, нарезка 100шт 10х10мм Толщина 1мм Характер..

Рекомендуется для замены заводских, пришедших в негодность. Подходит для чипов памяти, процессора, чипсетов. Для графических чипов, северного моста, южного моста - рекомендуем купить Laird 1mm. Размеры термопрокладки: 100 х 100мм Толщина 1мм Характеристики: Рабочая темпера..

Рекомендуется для замены заводских, пришедших в негодность. Подходит для чипов памяти, процессора, чипсетов. Размеры термопрокладки: 50 х 100мм Толщина: 2мм Нарезка: 50шт (10 х 10мм) Характеристики: Рабочая температура: от -40 до +220 градусов Цельсия Теплопроводность: 1.2-3...

Коэффициент теплопроводности 8.5 Вт/(мК), Идеальная консистенция для любых систем охлаждения (почти жидкая) Реальный срок эффективной работы до пяти лет, максимальная эффективность до двух лет. ..

Идеальная консистенция для большинства систем охлаждения. Реальный срок эффективной работы до пяти лет, максимальная эффективность до двух лет. Коэффициент теплопроводности: ~6.8 Вт/(мК). Рабочая температура: от -50 до +120 градусов Цельсия ..

Коэффициент теплопроводности ~4.8 Вт/(мК). Идеальная консистенция для большинства систем охлаждения. Реальный срок эффективной работы до пяти лет, максимальная эффективность до двух лет. ..

Отлично подходит для графических чипов. Смягчаясь в диапазоне 50°C - 70°C, начальная толщина прокладки может уменьшиться до толщины 35 мкм. Размеры термопрокладки: 27 х 30мм Толщина 0.25мм Теплопроводность: 7.5Вт/(м*К) Диапазон рабочих температур: от -40°C до +150°C; Срок служб..

Рекомендуется для замены заводских, пришедших в негодность. Подходит для чипов памяти, процессора, чипсетов. Размеры термопрокладки: 100х100мм, нарезка 100шт 10х10мм Толщина 1.5мм Характеристики: Рабочая температура: от -40 до +220 градусов Цельсия Теплопроводность: ~1.2-2.0..

Коэффициент теплопроводности 8.5 Вт/(мК), Идеальная консистенция для любых систем охлаждения (почти жидкая) Реальный срок эффективной работы до пяти лет, максимальная эффективность до двух лет. ..

Коэффициент теплопроводности ~4.8 Вт/(мК). Идеальная консистенция для большинства систем охлаждения. Реальный срок эффективной работы до пяти лет, максимальная эффективность до двух лет. ..

Коэффициент теплопроводности ~4.8 Вт/(мК). Идеальная консистенция для большинства систем охлаждения. Реальный срок эффективной работы до пяти лет, максимальная эффективность до двух лет. ..

Термопрокладка жидкая Laird tputty 607 1ml., 3.5gr. Коэффициент теплопроводности: ~6,4 Вт/(мК) Рабочая температура: от -40 до 200 градусов цельсия Dielectric Constant: 15 Minimum Bondline Thickness: 0.15 мм Плотность: 3.5 г/см3 Объём: 1 мл. ..

Отлично подходит для графических чипов и процессоров. Нужна осторожность и аккуратность при размещении термопрокладки. Размеры термопрокладки: 20 х 40мм Толщина 0.25мм Теплопроводность: 8.5Вт/(м*К) Диапазон рабочих температур: до +150°C; Срок службы без потери эффективности: ..