Термопрокладки для ноутбуков (страница 5)

Коэффициент теплопроводности ~6.0 Вт/(мК). Идеальная консистенция для большинства систем охлаждения. Реальный срок эффективной работы до пяти лет, максимальная эффективность до двух лет. ..

Отлично подходит для графических чипов и процессоров. Нужна осторожность и аккуратность при размещении термопрокладки. Размеры термопрокладки: 40 х 40мм Толщина 0.25мм Теплопроводность: 8.5Вт/(м*К) Диапазон рабочих температур: до +150°C; Срок службы без потери эффективности: ..

Коэффициент теплопроводности: ~8.5 Вт/(мК). Вес: 4гр. ..

Термопрокладка жидкая Laird tputty 508 5ml., 16gr. Коэффициент теплопроводности: ~3,7 Вт/(мК) Рабочая температура: от -40 до 150 градусов цельсия Dielectric Constant: 8.60 Плотность: 3.2 г/см3 Объём: 5 мл. ..

Термопрокладка жидкая Laird tputty 607 3ml., 10gr. Коэффициент теплопроводности: ~6,4 Вт/(мК) Рабочая температура: от -40 до 200 градусов цельсия Dielectric Constant: 15 Minimum Bondline Thickness: 0.15 мм Плотность: 3.5 г/см3 Объём: 3 мл. ..

Коэффициент теплопроводности ~4.8 Вт/(мК). Идеальная консистенция для большинства систем охлаждения. Реальный срок эффективной работы до пяти лет, максимальная эффективность до двух лет. ..

Термопрокладка жидкая Laird tputty 607 5ml., 17gr. Коэффициент теплопроводности: ~6,4 Вт/(мК) Рабочая температура: от -40 до 200 градусов цельсия Dielectric Constant: 15 Minimum Bondline Thickness: 0.15 мм Плотность: 3.5 г/см3 Объём: 5 мл. ..

Рекомендуется для замены заводских, пришедших в негодность. Подходит для графических чипов, северного моста, южного моста, чипов памяти, чипсетов, VRM. Вес: 10 грамм Характеристики: Толщина нанесения: 1-3мм Теплопроводность: 12.8W/mk Рабочая температура: до 200°C Температура х..

Рекомендуется для замены заводских, пришедших в негодность. Подходит для графических чипов, северного моста, южного моста, чипов памяти, чипсетов. Вес: 10 грамм Характеристики: Толщина нанесения: 1-3мм Теплопроводность: 5.3W/mk Рабочая температура: до 250°C Температура хранени..

Термопрокладка жидкая Laird tputty 607 10ml., 35gr. Коэффициент теплопроводности: ~6,4 Вт/(мК) Рабочая температура: от -40 до 200 градусов цельсия Dielectric Constant: 15 Minimum Bondline Thickness: 0.15 мм Плотность: 3.5 г/см3 Объём: 10 мл. ..

Рекомендуется для замены заводских, пришедших в негодность. Подходит для графических чипов, северного моста, южного моста, чипов памяти, чипсетов, VRM. Вес: 20 грамм Характеристики: Толщина нанесения: 1-3мм Теплопроводность: 12.8W/mk Рабочая температура: до 200°C Температура х..

Рекомендуется для замены заводских, пришедших в негодность. Подходит для графических чипов, северного моста, южного моста, чипов памяти, чипсетов, VRM. Вес: 50 грамм Характеристики: Толщина нанесения: 1-3мм Теплопроводность: 12.8W/mk Рабочая температура: до 200°C Температура х..